因英特尔（Intel）将于第二季推出支持DDR-Ⅱ的芯片组Grantsdale，全球DRAM厂开始积极布局DDR-Ⅱ产能，包括Hynix、尔必达（Elpida）等都已来台下单，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）年底时也有将封测委外计划。

据工商时报报导，DDR-Ⅱ除在产品规格上有所不同，后段封测制程同样亦出现世代交替现象，包括传输速率由400MHz提高至533MHz以上，测试厂必须引进新设备，封装制程由超薄小型晶粒承载封装（TSOP）改变为闸球数组封装（BGA），封装厂端亦必须进行技术及产能转换工程。

过去DRAM厂的后段封测业务，除台湾业者释出委外代工，其余大厂多是在自有厂内完成，但因过去市场景气不佳，国际DRAM厂资本支出多集中在前段晶圆制造上，包括扩充12吋厂产能及将制程升级至0.11微米等，所以在后段的投资上少有着墨，是故未来将DDR-Ⅱ封测委外代工，已是一大趋势。

封测业者表示，DRAM厂下半年随着DDR-Ⅱ产出量逐步放大，委由封测厂代工比重亦将提高，目前尔必达、Hynix已经在台湾封测厂下单，美光、英飞凌也开始寻求封测产能，年底前应会开始释出委外代工订单，因此下半年DDR-Ⅱ封测产能将是供不应求情况。