力晶半导体宣布与三菱电机正式签订0.18微米与0.15微米逻辑与嵌入式内存( Embedded Memory )制程与设计技术移转合约，在代工业务获得三菱强而有力的技术支持。在与三菱电机扩大合作范围之后，力晶可以顺利取得先进的逻辑制程技术来源，晶圆一厂转型为代工厂的路途也将更为宽广。

力晶半导体董事长黄崇仁表示，力晶这次0.18微米与0.15微米逻辑与嵌入式内存制程与设计技术制程的签订，不仅与三菱电机形成更紧密的策略联盟关系，将技术扩大到先进逻辑制程的引进开发，同时也可进一步获得来自三菱电机稳定的代工订单来源。由于日本半导体大厂整合趋势日益明显，三菱电机也在System LSI产品在线与日立携手合作，而力晶凭借着与三菱电机多年合作关系，不但会是未来三菱System LSI最重要的生产伙伴，透过与三菱电机良好的合作模式，未来经营代工客户的策略焦点也会专注于争取日本市场客户的订单，进而展开与日本半导体业界更广泛的代工服务合作。

黄崇仁指出，为了追求稳定的获利来源，以及降低单一产品线的营运风险，力晶晶圆一厂从1998年开始进行转型为代工厂的计划，也与三菱电机达成扩大合作范围的共识，除了先进的DRAM制程技术，也开始展开逻辑产品的布局，在今年开始陆续移转三菱电机的0.18、0.15微米逻辑、嵌入式内存制程及IP后，预计随后将进行0.13微米逻辑制程的技术移转。而三菱电机委托力晶代工生产的第一项0.18微米逻辑产品，目前也已经开始进入试产阶段，目前试产进度令人满意。

由于力晶与三菱电机的合作关系源远流长，双方在设备或制程技术上都很高的互操作性，将有效缩短力晶的学习曲线、降低额外的设备投资，同时减低力晶一厂由内存厂转型为代工厂的技术门坎。除了与三菱的合作关系，力晶也积极与本土的设计公司合作开发利基型内存产品，目前已经有十几家合作客户，而以三菱逻辑技术为基础，力晶更可进而扩大代工技术领域与客群，朝着40%-50%的代工营运比重积极迈进。

黄崇仁说明，所有半导体厂都可能遭遇到老旧晶圆厂无法有效利用的困境，力晶半导体早已经意识到这个问题的重要性，也愿意正视这个问题，所以很早即开始进行一厂的转型计划并提出非常清楚的因应蓝图，就客源、技术方面皆有完整的策略规划。通常一个代工客户由评估阶段，到真正投单至少需要半年到一年的时间，因此力晶致力于寻找能够长期合作的代工伙伴，这也是内存厂转型为代工厂最困难的地方，而力晶经过几年的耕耘，也已陆续见到成效。