据彭博资讯（Bloomberg）报导，日本半导体业者近来动作积极，2003年度日本半导体5大业者设备投资总额将达4050亿日圆，并积极与终端产品厂商建立密切合作关系，以数位产品用半导体为新的战略商品，企图再度夺回半导体大国之美誉。

该报导指出，近来日本半导体企业动作频仍；NEC半导体事业分割出来的NEC电子日前宣布将于2003年7月上市，并将成为日本2003年度最大宗IPO案。藉由股票上市筹资，NEC电子预定将拨用其中的881亿日圆扩充生产设备，该投资额度为2002年度的130％。而日尔必达（Elpida）亦预定在2004年初上市。此外，从日立及三菱切割出来的Renesas，2003年度设备投资额将增加8成，达到900亿日圆。东芝2003年度亦宣布于4年内挹注2000亿日圆建设12吋晶圆厂。

东芝、Renesas、Elpida、NEC电子及富士通等日本5大半导体企业，曾经被母公司视为拖累集团财报表现的大包袱，即将开始重新出击，并着眼在目前正快速发展的数位相机（DSC）、可照相手机及DVD录放影机等数位产品市场上，与日系家电大厂建立密切关系。如Elpida于日前推出DSC用DRAM，并与佳能、奥林巴斯展开洽谈；东芝与IBM、SCE则合作研发最新MPU，将运用在SONY最新的电子产品上。

日系厂商重振后的结果可从数字上显现：2003年4月日本半导体产值较去年同期大增24.7％，同时间美国则衰退8.3％。不过，要从DRAM大量生产取胜的生产体质，转为依客户需求而小量多样化生产方式，对日系厂商而言仍有一段适应期。市场分析师认为，日本经营者最需要的是明确的战略及效率化的经营策略。