Chinatimes报导，据无晶圆厂IC设计公司协会（FSA）与迪讯（Dataquest）共同调查资料显示，由于过去三年全球新增封装测试产能有限，且封装制程又加速由导线式封装（Lead Frame ）转入下一世代的植球式封装（Ball Array），在产业出现技术断层情况下，IC设计公司与整合元件制造厂（IDM）均将扩大委外代工比重，预估2003年全球封装需求将成长69％，测试需求将成长44％，封测业也将成今年半导体产业链中，年成长率唯一超过半导体市场平均成长率的产业。

FSA与迪讯针对全球1399家无晶圆厂IC设计公司（Fabless）与13家IDM厂所进行的封装测试需求调查报告出炉。随着电子产品走向轻薄短小，晶片功能愈趋复杂，所需的封装测试技术也在今年出现世代交替现象，但因半导体产业经历了三年的不景气，IDM厂与封测代工厂的产能扩充动作均呈现停滞状，全球新增的封装测试产能十分有限，其中BGA、细间距封装（Fine Pitch）、系统封装（SiP）等高阶封装因投入资金是过去QFP的三倍，三年来产能成长幅度不及5％，所以今年技术断层情况将十分明显，高阶产能供不应求，低阶产能却严重供给过剩。

报告指出，由于晶片设计愈趋复杂，今年约有20％的单颗晶片I/O接脚数会由一百接脚成长至四百接脚，至2004年，采用BGA制程晶片占总产值比重将由15％上升至24％，传统QFP导线制程比重则由30％以上衰退至25％。整体而言，今年Fabless与IDM厂采用植球封装需求量，将占了全球总封装量的40％，封装市场也将出现由导线封装跨入植球封装的世代交替现象。报告中也指出，晶片接脚数增加后，造成晶片运算频率上升，因此今年高阶晶片将大量采用散热增益闸球型（Thermally Enhanced Array）封装，绘图晶片与晶片组也因运算频率提高至二GHz以上，覆晶封装（Flip Chip）需求将因此增加25％。

在测试部份，三年来全球测试产能增加幅度不及一成，但晶片运算频率却不断上升，Fabless与IDM厂自有测试产能已无法进行完整测试工作，所以预计今年晶片测试委外代工将成长30％，而至二○○四年止，晶圆预烧需求将成长18％。

整体来说，IC设计公司与整合元件制造厂（IDM）今年均将扩大委外代工比重，预估2003年全球封装需求将成长69％，测试需求将成长44％，而这些新增需求则几乎集中在高阶制程，反应在产值上，今年封测市场总市场将成长10.5％，达296亿美元，封测业也将成今年半导体产业链中，年成长率唯一超过半导体市场约8.9％平均成长率的产业。