台湾半导体设备材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午于台北世贸中心开幕，展出重点除先进制程与12吋晶圆相关设备外，后段高阶封测设备也是主要焦点。

去年半导体展览受到纳莉台风影响，人气不如预期，今年会场气氛则较去年明显热络许多。主办单位Semi台湾表示，本次参展厂商逾500家，摊位总数约1400个，并分为1馆及2馆展区。

此次展览参与的厂商，包括前段半导体设备应用材料、后段封测设备泰瑞达、Credence等。展出首日，应用材料就以奈米为主轴，展示微影制程量测系统、晶圆检测系统等前段设试测备，以及针对12吋晶圆的湿洗设备；泰瑞达、Credence等封测设备厂商则纷推出标榜具成本优势，以及系统单芯片的后段测试设备。

而不同于以往多着重在前段晶圆制造领域，今年的展览中，晶圆级封装（WLP）、覆晶封装（Flip Chip）、细间距打线封装（Fine Pitch Wire-bonding ）、系统单芯片测试（SoC Tester）等后段高阶封装、测试设备也是焦点。