据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂。

据迪讯（Dataquest）统计，2001年全球封测市场总产值出现26％的大幅衰退。 2002年以来虽然半导体市场景气已开始逐步复苏，但因产业前景依旧不明，所以IDM厂与封装测试厂皆大幅缩减资本支出规模，并几乎停止扩充后段封装测试产能。但日月光在2001年景气低迷时，研判IDM大厂与无晶圆厂IC设计公司（Fabless），将由传统的导线式封装（Lead Frame）跨入植球式封装（Ball Array），因此积极扩大高阶产能投资，使该公司不但在2002年将资本支出调高为4亿2000万美元，居全球封测厂之冠，2003年资本支出更将再调高至5亿美元。

2003年第一季虽然景气复苏状况不明，但IDM厂、Fabless等上游客户新款晶片纷纷改采植球封装、微间距封装等高阶制程，但市场上高阶封测产能建置动作已停滞二年余；在供不应求情况下，日月光、矽品等业者高阶封测产能利用率达到八成以上满载阶段。日月光在过去二年，已将产能扩充到与竞争对手安可相同规模，加上高阶产能利用率提高，因此今年将进行第二阶段布局，开始追求高毛利、高获利订单，除希望可以提高获利能力外，也希望最快在今年第一季就可超越安可，成为全球最大封测代工厂。

该报导指出，日月光与安可的全球市占率差距在2002年已缩小至1.1％，此外比较2002年第四季双方在封测市场的营收额，安可领先日月光幅度已缩小至350万美元。市场分析师认为，日月光更改接单策略后，虽可能失去部份薄利大订单，但因市占率的提升与高阶产能供不应求，将可以确保毛利率、营运利润率持续攀升，第一季的确有很大机会可超越安可，成为全球最大封装测试厂。