全球主要芯片供货商合计存货金额在经过2012年第4季与2013年第1季连续2季调节库存动作后，让库存压力获得部分纾解，但2013年上半在景气能见度提升、回补库存需求推动下，根据DIGITIMES Research统计，第2季与第3季全球主要芯片供货商合计存货金额再度攀升，在高阶智能型手机出货不如预期、大陆经济成长力道趋缓等因素影响下，预估第4季部分芯片厂商将再次采取库存调节策略。

2013年晶圆代工产业来自计算机应用市场需求将出现衰退，但在智能型手机等可携式电子产品出货量大幅成长，进而带动来自通讯应用市场对先进制程需求快速攀升，不仅弥补计算机市场持平或衰退所造成对晶圆代工产业产值成长的不利影响，甚至足以成为带动未来数年晶圆代工产业成长之动力。

各主要晶圆代工厂28奈米及其以下先进制程新增产能将陆续开出，此将使得先进制程占营收比重持续推升，产品组合的改善，连带拉动平均销售单价持续推升，再搭配需求面终端产品出货量增加，使得晶圆代工产业成长幅度优于半导体产业成长幅度。