成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展。科管局鼓励产业创新、落实商品化，促进经济发展，提供优良区域环境，引领之思维及人文的发展为??创带来正面栽培，获颁此「研发成效奖」持续拓展国内外市场，放眼世界而打造出台湾品牌形象，吸引国际合作及跨域链结，以台湾精神在国际持续发光发热。

AI+DRAM新平台新型RPC DRAM R （图片提供: ??创科技）

??创科技董事长卢超群博士於90年代自美返台创办公司，积极投入半导体制造及设计之先进技术，坚持自主研发工作，在经济部及工研院推动国家级「次微米计画」成功与电子所为台湾开发出第一片8寸晶圆、0.5微米Logic/SRAM/DRAM制程自主技术，成功缔造台湾自主研发先进晶圆技术的关键里程碑，促进半导体产业与资金於竹科大规模发展，也培养半导体研发人才，为台湾跻身半导体产业链之重要生产聚落奠定深厚根基，而台湾半导体晶片之供应链韧性也倍受全球瞩目。此时期堪称是花争呜阶段不仅孕育出多家半导体制造大厂，IC设计公司亦蓬勃兴盛，当时，??创科技推展出台湾第一颗16Mb DRAM、4Mb SRAM及用先进EDA Tools有效开发逻辑设计方法，因此衍生许多设计公司蓬勃发展。

台湾半导体技术转捩之关键 ? 国家次微米计划，由卢超群博士之定义CMOS元件制造及电路设计之微缩策略(Scaling Strategy)、其创新之制造、元件与设计架构确实可使台湾自主开发技术/设计以最优化、极快速且平顺地推进三代制程技术节点，力求用跳蛙式追上世界先进国家，且设计出易多元侦测之类产品晶片(Chip Vehicles)推动DRAM/SRAM/Logic各式产品世代转换速度加快甚至一步到位量产。从原本明显落後之六寸晶圆及1.0微米制程/设计，四年即达到能自力研发八寸晶圆、0.7至0.5微米之先进设计及量产能力。此「国家次微米计划」技术之成功，台湾IC产值从1990年仅10亿美元(US$1B)，台湾半导体产业有机会通过自己不断自主开发的技术配方增长达到今天(2022e) 1689亿美元(US$169B)占全球总产值之30%的杰出经济成果。

关於「异质整合」，卢超群博士在2004年ISSCC Plenary Talk发表论文Emerging Era of Heterogeneous Integration时率先提出，而??创早在2000年即推出KGDM(Known-Good-Die Memory)裸晶产品，成功打入Intel、Seagate、MediaTek多家异质整合产品系列，担任推动全球半导体异质整合之先锋。创新IC异质整合平台趋势，启动KGD晶片多元堆叠，也订名Heterogeneous Integration of Si-Centric Technology，如今成为全球认同除摩尔定律（同质之电晶体单一整合晶片趋势）外，能平行促使半导体产业继续成长迈向兆纪元电路整合技术发展之具体解决方案。

在异质整合应用需要先进DRAM产品，??创推出异质性整合AI+DRAM新平台；例如:新型RPC DRAMR x16bit DDR3 SDRAM，较同级产品减低一半的接脚，面积仅需1/10既能达到小型化(Small Form Factor)又能降低成本，兼具成本与功耗的双重优势。??创之RPC DRAMR为全球首颗采用WLCSP微型封装技术的最小体积之封装DRAM，支援高频宽，符合人工智慧(AI)世代微型终端装置之需求。而观察到客户在产品使用上的需求，??创亦开启新型商业模式，提供 Controller + DRAM 的完整方案。

而??创另一项创新的KOOLDRAM则是看到了传统DRAM产品的物理局限，并藉由DRAM电路的创新之充电设计所开发出的产品，最终可在符合JEDEC标准定义下显着延长DRAM资料的保存时间(Retention time)并提升DRAM整体效能，尤其适合用在高温的应用领域。该产品解决长期以来传统DRAM在高温环境下面临到资料存取效能损失(Efficiency Loss)的问题。??创的RPC DRAM为当今体积最小又可支援高频宽的DRAM产品，是客户面临尺寸、成本、功耗挑战时的绝隹解决方案，亦通过国际车规验证标准(AEC-Q100 Level 2)。??创长期致力於创新型记忆体的开发，以异质整合元件，推动AI-on-Chip，使研发收效且落实商品化绩效。

??创科技为全球中少数既懂记忆体也懂逻辑IC的设计公司，其USB高速传输介面产品耕耘多年产品线横跨主控端、装置端、传输线材及USB影音撷取等一应俱全。其中，USB Type-C E-Marker 传输控制IC━EJ903同时获得园区颁发「优良厂商创新产品奖」。EJ903是超高速传输线材之重要元件之一，领先全球取得USB4TM及ThunderboltTM双认证，已获PC周边线材厂及光纤缆线材采用，整合其至USB4TM产品中，有助於终端消费者选用，加速USB4TM应用普及。

发挥记忆体+逻辑IC之设计优势，??创积极推动产品异质整合落实於AI终端装置。目前，??创旗下之??立微电子已开发出电脑视觉赋予 AI 之技术与产品：XINK新世代机器人视觉平台，其内建该公司首颗AI 晶片- eCV1，采用28nm及12nm双制程晶片组，已正式与客户互动产生新用途。与过往传统晶片相比，AI晶片效能提升且在更短时间处理大量数据，适合AI/ML (Machine Learning)、物联网与无线通讯设备领域快速成长时将会大量使用。

跨入IntelligenceN普惠应用世代，积极推动产品异质整合落实於产品创新。??创积极投入更多研发创新技术落实先进产品之量产，对产品品质高度要求且快速推出高效能、低功率利基型DRAM产品研发，并进入AI+逻辑+DRAM异质整合，专利全球布局，创新产品衍生的市场效益成效可期。