APEX主办单位为了展会参加者能充分利用其宝贵时间和资源，在展会期间增加供应链管理会议、华尔街前瞻、技术发展蓝图及一连串有关SMT和元件封装进阶技术课程等项目，务求令参加者满载而归。

APEX(美国加州Long Beach Convention Centre, 2000年3月12-16日)是首个专为电子组装业而设的专业展览会。会内项目经细心设计策划、落实电子组装业对全球经济发展扮演重要角色。

这次APEX将吸引来自亚洲、欧洲及美国等电子组装业内人士参观，APEX展会获业内团体厂商支持参与，现加入“供应链管理会议”、“华尔街前瞻”、多个SMT及元件封装进阶技术课程，以及网上Trivia Challenge资讯有奖问答比赛，令展会内容更丰富。

据Tony Hilvers, Vice Present of Industry Programmes表示，APEX有别于一般展览会，它是由IPC SMEMA协会响应电子组装业对展会的需求而筹办，因此能充分满足业内人士的需要，更能反映业内情况，整个展览会的重点放在电子组装产品和技术展示，他相信对于自亚洲地区远道而来的参观者，必然获益良多。

由于APEX是一个专为业内从业人员举办的展览会，场内每一家参展商所展出的产品和技术都与电子组装业息息相关，而展会期间举行的各个教育讲座内容亦经过精心挑选和安排。

在APEX进行期间，其中一项名为「Industry Week Presents: Titans of the Supply Chain」的会议将于2000年3月16日举行，来自业内主要供应商要员云集，讨论有关电子组装供应链管理事宜。出席这项重要会议的人员包括PWB制造业代表Viasystems公司总裁兼董事总经理Tim Conlon、设备生产商及物料供应商代表Cookson Electronics公司董事总经理Raymond Sharpe、元器件分销商代表Avnet公司的执行副总裁Greg Frazier、电子制造服务供应商(EMS)代表Solectron公司副总裁Vince DePalma博士，以及通信业原厂代工商代表摩托罗拉公司副裁及总监Iwona Turlik博士。

APEX举办多个有关全球电子制造服务工业的经济评论和分析，由著名资深分析员主持讲解，「Wall Street speaks on the EMS industry」将由三位著名业内分析员发表演说；而3月15日的主题讲座则分为三个部分：由BancBoston Robertson Stephens公司董事总经理Keith Dunne主讲“EMS: State of the Industry"，JC Bradford and Company合伙人Bill Cage分析“Global Look at the EMS Industry"，以及Everen Securities董事总经理David Enzer发表有关“Tightening the Supply Chain: Software's Rising Role in EMS"评论。

此外，National Electronics Manufacturing Initiative(NEMI)亦在APEX举行题为「ROADMAP 2000」的会议。这次会议着重讨论下一世纪影响全球电子制造业的几项主流，详细分析未来十年有助增加竞争力的主要技术和应用设施。而会议内容亦包括讨论北美地区电子业未来对制造技术的需求。

据NEMI执行董事兼行政总裁Jim McElroy表示，为了令他们发表的蓝图能最真实准确地反映电子业内情况，他们需要来自业内各方面提供不同意见。 McElroy又认为，对业内厂商来说，为参加业界会议而拨出的时间和经费者都非常宝贵，加上大部分技术人员都与IPC合作发展项目，因NEMI便把这项会议安排在APEX期内举行。

APEX亦会举办16个培训课程，特别针对电子组装技术，内容由基本的表面装贴技术入门以至较深入的封装物料课程。其中几个重点课程为业内人员值得参与：Surface Mount Technology：Principles and Practice--由Prasad Consultancy Group 的Ray Prasad主讲。参加者透过课程能进一步了解SMT设计及制造过程、有关物料及设备综览，并认识设计和制造技术对高量产、低成本及上市时间的影响。

Advanced Packaging Materials and Processes for BGA, Flip Chip, CSP, and COB--由Cookson Electronics Group的Ken Gilleo主讲。课程涵盖各类用于先进封装技术的非导体黏胶与封装，以及丝网印刷密封，模板封装和模制底层黏合的最新发展和成本优劣比较。

Chip Scale and Wafer Level Packaging Technologies for Semiconductors--由LLC Pacific Consultants的Joe Fjelstad主讲。课程主要从基本设计概念、结构以及性能表现探讨市场现存及开发中的CSP、CSP标准、有关IC封装设计新概念，以及晶圆层封装等。

Testing High Density SMT Circuit Boards Using ICT/MDA, Vision, and Flying Probe--由AmeriCom Test and SMT Technology的Robert Hanson主讲。内容主要论述增加PCB复杂程度的趋势，以及于设计初期增加测试程序的必要。而课程重点除了围绕PCB设计技术层面，更会讨论节省测试成本方法。

APEX主办单位每月定期于网站：www.apex2000.org举办比赛，欢迎展会观众参与。此外，网上APEX Trivia Challenge亦会以轻松手法为参加者提供业内最新资讯：只要参加者答对3条有关IPC及电子制造服务工业的问题，便能嬴取丰富奖品一月份。十月份已有6位幸运儿嬴得Palm V电子记事簿一部。

美国著名电子制造专业协会IPC举办首届APEX 2000展览会，将于2000年3 月12至16日在美国加州Long Beach Convention Centre 举行。这项由IPC/SMEMA协会举办的世界级展览会专为电子制造技术业而设，并获得业内各著名顶y厂商踊跃支持。

除了这项盛会，IPC还会举办多项主要展览会，例如暂定于2000年4月4-6日在美国圣地牙哥举行的IPC Printed Circuits Expo。这个历史悠久的技术展览会主要有裸板技术方面的生产加工制造商和测试设备，以及物料供应商等厂家参与。