AI人工智慧、5G、深度学习、记忆体内运算、资讯安全等前瞻科技推动了半导体产业快速发展，也牵动下一波科技变革，为抢先掌握下一波科技发展趋势，在经济部技术处支持下，由工研院主办的年度盛事「2021国际超大型积体电路技术研讨会」(VLSI-TSA and VLSI-DAT Symposia)，将於4月19日至22日在新竹国宾饭店举办，并同步搭配线上方式进行，由台积电、IBM、Hitachi、Toshiba 、Qualcomm、华邦电、旺宏电子、史丹佛大学、麻省理工学院、东京大学等国内外知名厂商及学校，分享国际最新半导体技术发展趋势、设计与应用。

经济部技术处着眼於国家科技长远规划，深知半导体为多元化创新科技发展的基础，为此长期支持各项半导体关键技术发展，引导台湾半导体产业转型及跃升，此次2021年VLSI-TSA与VLSI-DAT研讨会在经济部技术处支持下，安排多场大师级演讲，包括台积电先进制程事业发展处处长袁立本探讨逻辑制程中持续微缩之技术革新与展??；日本东京大学教授Takao Someya将解析智能皮肤在机器人技术和可穿戴装置之应用发展；美国史丹佛大学教授Evan Reed 将分享资料探勘和机器学习用於电子材料筛选的成功案例；美国麻省理工学院教授Song Han将分享「AI瘦身」的观点来提升深度学习演算效能；日本Hitachi 的Masanao Yamaoka博士将介绍「CMOS退火机」，并探究其如何解决组合优化问题；美国欧林工程学院荣誉校长Richard K. Miller将分享他对创新经济进行工程教育改造的见解。

大会今年特别邀请华邦电??董事长兼??执行长詹东义以「物联网资安生态系统的挑战与机会」为题发表午间专题演讲，此外，大会同时安排两场联合议程，邀请国际知名专家学者共同探讨记忆体内运算(In-Memory Computing)，以及设计技术协同优(DTCO)及先进封装之发展现况、应用及挑战。三场深度短期课程内容含括半导体未来制程结点、AI设备到系统、特定领域AI加速器的编译等相关技术，课程开放所有与会人士选择，提供半导体制程与设计相关之研究人员更多的学习和交流机会。

「2021国际超大型积体电路研讨会」因应新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情，将以实体与线上并行方式举办，除了连续4天的实体会议，部分议程开放全球线上同步直播，会後更有为期一个月的线上研讨会，提供上百场精彩演讲内容给与会者随选随看。此外，大会今年首创线上聊天室，打造与会者与全球专家学者交流互动的创新体验，邀请国内外大师级学研界及顶尖业界研发人员零时差切磋交流。研讨会开幕当天也将举办高科技产业众所瞩目的年度盛事「2021 ERSO AWARD」颁奖典礼，表扬国内杰出的产业人士。3月19日前报名享早鸟优惠，欢迎有兴趣者踊跃报名，研讨会报名网址: https://reg.itri.org.tw/2021VLSI