大陆晶圆业者中芯表示，大陆晶圆厂兴建热潮将于2006年开始退烧，届时大陆半导体制造、设计厂商会进入新一阶段的势力重整。中芯客户工程管理经理Robert Tsu便指出，兴建新晶圆厂需投资15亿美元，而当地并没有太多厂商能力负担，晶圆厂兴建热潮终会消退。

据网站Silicon Strategies报导，中芯指出目前大陆虽积极兴建晶圆厂，但当地芯片产能仍赶不上实际需求成长脚步，推估2003、2004年大陆实际的半导体产值将仅达48亿和63亿美元，与大陆预估所需的221亿和276亿美元仍有相当大的差距。

据中芯统计，在大陆已投产的56座晶圆厂中，仅有8座具8吋产能，其余3吋、4吋、5吋与6吋厂则各有17座、15座、6座和10座。此外，截至2002年底，大陆芯片设计商总计逾400家，2004年该数量将增至500家左右，至于后端的封装测试厂现则有108家。