由于半导体产业景气需求不振，两岸晶圆代工产业竞争激烈，现阶段杀价竞争的产线已经从先前的0.13微米，延伸到90奈米，而适逢竞争激烈之际，中国大陆晶圆代工龙头中芯，旗下成都首座八吋晶圆厂成芯半导体，已在近日完工，自明年初开始移入设备，预计自三月起试产，除自明年起替中芯带入业绩贡献外，也代表中芯在中国大陆市场的布局，再跨出一大步。反观台湾晶圆厂现阶段还受困于0.18微米不能西进限制，因此导致台湾晶圆代工厂在中国大陆市场极为弱势。

近来受到上游整合组件制造厂（IDM）及IC设计等大客户库存调整影响，晶圆代工厂第四季产能利用率不但无法达到满载，也较第三季下滑，因此，在市况不佳的前提下，四大晶圆代工厂间纷纷杀价竞争，尤其更以两岸代工龙头的台积电与中芯竞争更趋激烈，而继先前市场传出的中芯为了扩大0.13微米市占率，对台积电的通讯客户大打价格战外，目前价格厮杀的产线，已经延伸到90奈米。

适逢两岸晶圆厂竞争激烈的此时，中芯成都八吋晶圆厂明三月份就要小量试产，反观台湾晶圆代工厂由于台湾政策的限制，无法将现阶段中国大陆主流市场所需的八吋0.18微米与0.13微米产线移入中国大陆。

近年来中芯也在争取新订单上有显著斩获，包括成功抢下飞思卡尔、Qualcomm、Broadcom与TI等国际大厂订单外，明显对台湾晶圆双雄的台积电与联电造成威胁，台湾虽然在近日内愿意松绑力晶、茂德八吋0.25微米制程的登陆，但离现阶段中国大陆所需主流的0.18微米与0.13微米制程，还有一大段差距，而依照台湾半导体厂所透露，因官方态度与政策上的差异，恐怕让台湾晶圆代工大厂在中国大陆这未来的主要市场竞争力，已经渐渐消失。