国际半导体设备暨材料组织（SEMI）指出，包括建厂、研发、设备等费用在内，中国半导体资本支出（今年至2008年）估计将超过98亿美元，高过2001年到2005年87亿美元的水平，不过若单就设备投资一项来看，中国半导体设备支出估计约66亿美元，较稍早公布的74亿美元略低，可能原因包括中国晶圆厂扩产不如预期。

SEMI中国区总裁丁文辉表示，晶圆厂房、无尘室等建设费用和研发开支计算在内，SEMI预计中国今年到2008年，资本支出将超过98亿美元。单独设备一项，SEMI相信中国市场今年订单金额就达30亿美元，占全球的比例从今年的6％增加到2009年的7％，但预计2007年设备支出成长将趋缓。

SEMI表示，十二吋晶圆厂将推动70％的半导体半导设备销售，未来三年，中国至少有五座十二吋晶圆厂装机，包括晶圆代工的中芯国际、内存厂Hynix、ST Semicon ductor，以及IDM暨圆代工厂商华虹NEC。

SEMI表示，中国新的十二吋晶圆厂设备支出，入门级技术均为0.13微米制程，估计今年到后年，每年产能成长预计为16％，另外，今年建设的十二吋晶圆厂，大部份将在2007年开始运作，估计明年晶圆半导体材料支出可能比今年增加58％。