大陆地区晶圆代工厂业者迎接半导体市场景气回春动作积极，2002年底率先宣布量产的上海中芯国际，在制程、良率皆获得重大改善后，已开始争取国际整合组件制造厂（IDM）订单。至于进度较中芯落后的宏力半导体，0.25微米制程也已试产成功。

工商时报报导，中芯半导体为了追上国际水平，在0.18微米以下世代制程布局十分完善，除了获得国际硅智财（SIP）业者与IDM厂技术授权外，也开始以0.14微米为英飞凌科技（Infineon）代工DDR产品。不过中芯虽然以DRAM产品安身，但要立命仍需要取得高阶逻辑产品订单，因此中芯近期密集与IDM厂接触，希望争取IDM厂代工订单。

据了解，中芯现在已开始为德州仪器、Broadcom试产中阶逻辑产品，英飞凌则有意将逻辑IC再交给中芯代工。由于上海地区晶圆厂与封测厂间的合作出货，已获得上海市政府认可，可以免征内销加值税，所以中芯预计年底可望取得这些IDM厂正式订单，并开始降低DRAM生产比重。

宏力半导体今年第二季中旬完成生产线建置工作后，随即开始进行内存、逻辑IC的试产投片，近日以0.25微米制程试产的芯片已产出，第一片试产出的逻辑产品良率高达六成以上，引起两岸半导体业者瞩目。据了解，由于宏力定位上是以逻辑IC代工为主，但因接单上仍有空窗期，所以在未取得订单之前，仍会与中芯一样，投产DRAM产品练功。