中微半导体设备有限公司在本周举办的SEMICON China期间正式发布了第一代电感耦合等离子体蚀刻设备Primo nanova，用於大批量生产储存晶片和逻辑晶片的前道工序。该设备采用了中微专利的电感耦合等离子体蚀刻技术，将为7奈米、5奈米及更先进的半导体元件蚀刻应用提更好的制程加工能力，和更低的生产成本。

Primo nanova的创新的设计包括：完全对称的反应腔，超高的分子泵抽速；独特的低电容耦合线圈设计和多区细分温控静电吸盘（ESC）。

中微表示，其Primo nanova蚀刻机已获得多家客户订单，设备产品已陆续出货，且首台Primo nanova设备已在客户生产线上正常运行，良率稳定。目前公司正在与更多客户合作，进行蚀刻评估。

中微??总裁兼等离子体蚀刻产品部总经理倪图强博士说道，「该设备不仅能够用於多种导体蚀刻制程，比如浅沟槽隔离蚀刻（STI）、多晶矽栅极蚀刻；同时可用於介质蚀刻，如间隙壁蚀刻（Spacer Etch）、掩模蚀刻（Mask Etch）、回蚀刻（Etch Back）等， 具有业界领先的生产率和卓越的晶圆内加工性能。这项基於电感耦合等离子体的蚀刻技术既可以用於蚀刻垂直深孔，也可以用於蚀刻浅锥形轮廓。」