据Digitimes报导，大陆晶圆代工厂上海华虹NEC已开始进行0.25微米、2.5伏特电压的核心制程技术开发工作；此次开发不透过日方授权技转、完全由中方主导，使得该研发成果将成为上海华虹NEC未来在代工产业发展重要利器，也将成为大陆掌握晶圆代工核心技术、进行自主研发的重要一步。

上海华虹NEC过去从产品订单接收一直到制程技术开发，皆由日方NEC公司主导包办，中方则仅仅提供场地及基础人员配置，核心部件完全由日方掌控。虽然在与日方的配合中，NEC提供中方工程师培训与生产操作等一系列工作，然在核心环节上，中方则很少能够参与。

上海华虹NEC表示，该公司工程师正针对0.25、0.35微米、5伏电压的核心技术，以及UC1、UC2最低电压达2.5伏特的0.25微米技术进行开发，此次在技术上的研发也是针对未来上海华虹NEC能够达到一定代工量产规模，所进行的必要技术储备。而该公司的下一步规划，技术层次将拉高至0.18微米，同时将进行厂区扩建工作。

目前上海华虹NEC从2002年3～4月筹办代工部门以来，就将大量人力及生产能力投入至外部接单加工中。而受到全球半导体业不景气影响，日方NEC订单逐步减少，DRAM产业逐步下滑，上海华虹NEC内部中方和日方之间，在此一过程中达成共识，将空闲产线转向外部接单。

目前大陆晶圆生产线中，能够达到8吋量产且有好良率表现的仅上海华虹NEC，中芯国际积体电路则正在努力提高良率，预计要到2003年第一季可大幅度提升。

至于同样在上海举足轻重的老牌生产线上海贝岭和上海先进，目前可量产并维持高良率仅6吋晶圆生产线；据业界资深人士预估，这2家厂商进行8吋生产线生产，还需要等到2003下半年。