昨日力晶与三菱电机、Elpida对外宣布，将共同成立研发、生产与销售合作策略联盟关系，此一联盟获NEC、日立的支持。力晶半导体董事长黄崇仁指出，根据协议，力晶12吋厂将持续以三菱电机的0.13微米技术，切入量产DRAM产品，三菱也将继续支持力晶，将0.13微米制程微缩到0.12微米。

明年4月Elpida将签约采购力晶2厂，并采用三菱0.13/0.12微米生产DRAM。后续的0.11以及0.1微米，力晶与Elpida将共同开发及导入力晶12吋厂，预计2004年上半年进行技转。今年6月才以0.13微米12吋制程，试产256Mb DRAM产品的力晶，已于9月获得高达80％的良率，以及50％的晶圆良率。

黄崇仁指出，力晶将可获得Elpida技术支持，并扩大代工客户订单，Elpida则可活用力晶的代工产能，减少扩产的投资风险。

针对与三菱的合作关系，力晶表示，力晶将持续与三菱维持伙伴关系。三菱电机未来将集中全力开发系统芯片、SRAM及闪存等产品，而力晶将是三菱System LSI的生产伙伴，透过与三菱良好的合作模式，未来经营代工客户的策略，会专注于争取日本市场客户的订单，进而展开与日本半导体业界更广泛的代工服务合作。