全球消费性电子大厂三洋电子日前与前达科技签下数百万美元的契约，针对0.18及0.13微米制程，选用前达科技的SinglePass设计自动化软件，作为目前及下一代系统单芯片设计之用。SinglePass 的解决方案是以Milkyway为基础，还包括超深次微米(VDSM)布局绕线规划最佳工具Apollo-II、VDSM 优化工具Saturn、power crosstalk driven layout分析Mars-Rail、最佳萃取及延迟分析工具Star-RCXT，而这些产品都被整合到VDSM数据库Milkyway上。透过共享的Milkyway数据库，可以共享算法及数据，有效减少了设计的重复，并达成连续性设计收敛，因而加速了整体的设计流程，可以提供更快速的设计流程，缩短产品上市的时间。

SinglePass是以硅确认模型(silicon accurate models)整合时序导向设计的流程，它消弭了合成与布局 (synthesis and layout) 程序中没有产能的重复部分。在由RTL到芯片的设计流程中，SinglePass 对特殊的设计参数(如﹔时序、电源、面积、噪音及功能)提供了连续的趋近，以期在最短的可能时间内将设计完成。三洋电子相信Avant!的布局绕线工具，对于下一代的0.18及0.13微米以下的系统大规模集成电路设计(System LSI Design)非常有帮助。