由於人工智慧（AI）等新兴科技的快速发展，矽光子技术已成为推动产业升级的关键动能。SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟（SEMI SiPhIA）近日也举办「矽光子前瞻论坛：SEMI矽光子产业联盟SIGs启动与技术交流」，宣布将正式启动3大技术专案小组（Special Interest Groups, SIGs），以整合多方专业力量制定产业标准、加速技术创新与商业化应用。

SEMI国际半导体产业协会旗下矽光子产业联盟宣布，将正式启动3大技术专案小组（SIGs），加速技术创新与商业化应用。

即使矽光子技术因为在高速资料传输上，具有高频宽、低功耗和高度集积化等优势，而成为推动AI发展的关键技术，却在制程、封装和测试等领域仍面临挑战。包含如何缩小晶片尺寸并降低成本、光子电路的能量损耗、光子晶片与先进封装整合及对应的散热方案等。SEMI矽光子产业联盟也为此成立3大SIGs，以加速矽光子技术的突破与商业化应用。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「SEMI矽光子产业联盟是以台湾半导体产业为核心，汇聚超过110家海内外顶尖厂商，发展出全球规模最大、产业架构最完整的矽光子国际技术协作平台。并正式启动3大SIGs推进关键技术的创新突破与商业化、加速标准制定进程，涵盖从系统设计、元件制造到封装测试的完整产业生态链，盼携手解决技术碎片化的挑战。」其中又可依序分为：

SIG 1：系统、次系统与矽光子技术发展，聚焦於矽光子未来技术发展趋势，包含矽光子晶片的设计、制造和整合，完整矽光子产业生态圈；

SIG 2：先进封装与测试，专注於异质整合与共封装光学应用封装及测试技术，推动光学与电子整合；

SIG 3：设备及其他，致力於开发和提供矽光子产业所需的关键设备及技术，专注於制程自动化，涵盖组装、检测技术及相关设备与创新应用。

台积电??总经理徐国晋暨矽光子产业联盟共同会长表示：「台积电将携手与产业制定完整的矽光子共同封装解决方案蓝图，并积极将其付诸实践。预计与联盟成员透过 SIGs 跨组专案合作，针对特定的技术挑战或应用场景，共同突破技术瓶颈。」

日月光半导体??总经理洪志??暨矽光子产业联盟共同会长也指出：「日月光将与联盟成员合作，透过定期 SIGs 跨组会议和建立共享资料库，确保不同SIGs的技术发展方向符合市场需求，互相协作。」

工研院电光系统所??所长骆韦仲暨矽光子产业联盟??会长则说：「透过SEMI矽光子产业联盟成功串联产、研界，工研院将在联盟中扮演桥梁角色，推动研究成果与产业需求结合，加速技术商业化。」

依SEMI SiPhIA展??2024~2027年矽光子技术发展蓝图，将从2D平面结构逐步迈向2.5D、3D结构以大幅提升能效，来满足高速资料中心和AI运算日益增长的需求。台湾将凭藉在半导体产业链奠定了深厚的基础，以及SEMI持续打造各类开放平台，携手推动技术创新。