台达近期叁与NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案，能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心，提升效能并兼具节能；同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台，无缝整合虚实产线，为多元的制造应用提升生产力和弹性。

辉达执行长黄仁勋叁观GTC台达展区，由台达电源及零组件事业范畴执行??总裁史文景(左4)、电源及系统事业群总经理陈盈源(左3)、美洲区总经理曾百全(左2)等主管亲自接待。

台达董事长暨执行长郑平表示：「台达致力於提供智慧、高效的解决方案，与客户携手合作，加速AI产业的发展，同时推动环境永续。」今年GTC台达展出创新的AI资料中心电源及散热方案，包括最新机架式高功率电容模组和1.5MW液对液冷却液分配装置等一系列产品，其中许多是与NVIDIA合作设计，用以支援其下一代GPU架构。

其中由台达与NVIDIA合作设计的全新高压直流（HVDC）输电方案，提供突破性的电源供应能力，帮助资料中心管理者解决在传统AI资料中心，伺服器通常占用3/4的机架空间，导致留给电源、高功率电容系统等空间有限的难题。

目前台达最新发表的1.5MW 液对液（L2L）、冷却液分配装置（CDU），已取得NVIDIA的推荐供应商（Recommended Vender List, RVL）与合格供应商（Approved Vendor List, AVL）资格，可同时处理多台超过100kW高功率密度机柜的散热。

同场还有台达应用AI技术的智能制造解决方案亮相，结合AI技术的智能制造产线、D-Bot协作机器人，以及为NVIDIA MGX平台打造的电源及散热方案亮相。透过台达完整的产品及方案组合，涵盖云端资料中心与边缘应用，将充分展现在AI时代卓越的创新实力。

经由台达独特智能制造专业技术和系统整合能力，打造结合AI的智能制造示范生产线，包含台达D-Bot系列协作型机器人、Omni??件机、Integra模组化点胶设备，以及DIATwin数位双生机台开发平台、基於IIoT的Line Manager平台等。

藉此与NVIDIA的Omniverse和Isaac Sim平台协同合作，实现虚实同步、虚拟调试、产品叁数输入、自动配方生成与管理、自动换线调叁、自动避障等功能，实现无缝的自动化混线生产。现场共展示5个组装印刷电路板的智能制造生产情境，可让叁观者实际互动，也吸引NVIDIA执行长黄仁勋亲自造访。