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SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年11月18日 星期一

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基於近年来半导体产业蓬勃发展,根据SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新发布晶圆产业分析季度报告指出,2024年Q3全球矽晶圆出货量较上季上升5.9%,达到3,214百万平方英寸(million square inch, MSI);相较於去年同期3,010百万平方英寸,则是同比成长6.8%。

根据SEMI SMG发表2024年Q3全球矽晶圆出货量较上一季上升5.9%,和去年同比成长6.8%。
根据SEMI SMG发表2024年Q3全球矽晶圆出货量较上一季上升5.9%,和去年同比成长6.8%。

因矽晶圆既是打造半导体元件或「晶片」制造的基础构件,也是各式电子产品不可或缺的关键元件,外观为直径1~12寸不等尺寸的薄型圆盘状。依SEMI SMG主席、环球晶圆公司??总经理暨稽核长李崇伟分析:「2024年Q3晶圆出货延续了今年Q2开始的上升趋势,供应链库存水准虽然有所下降,但整体仍处於高档,AI人工智慧先进晶圆的需求也依旧强劲。」

然而,李崇伟也指出,由於汽车和工业用途矽晶圆需求持续疲软,用在手机及其他消费性产品的矽需求则在部分领域有所改善。这一波上升的趋势可??一路走到2025年,但总出货量预计尚无法回到2022年的颠峰水准!

關鍵字: 矽晶圓  SEMI 
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