由半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）主办的2017年度VOICE开发者大会，即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例，于两个地点盛大展开，5月16至17日于美国加州棕榈泉（Palm Springs）印第安维尔斯凯悦Spa 度假酒店（Hyatt Regency Indian Wells Resort & Spa）揭开序幕，5月26日则移师成长前景可期的中国市场，于上海锦江汤臣洲际大酒店(InterContinental Shanghai Pudong)登场，两场会议皆以「洞悉连网世界与其中奥秘」（Measure the Connected World and Everything in It）为主轴。

半导体测试年度大会即将于美国和中国登场，技术发表、互动资讯站、拓展人脉的良机为三大重点。

VOICE开发者大会即将于2017年迈入第二个十年，爱德万测试将持续提供与会者精进知识与广建人脉的平台，包括聚焦于八条技术路线的技术发表会、合作伙伴的展示会以及社交活动。此外，本次大会上的VOICE技术资讯站展示，将针对爱德万测试V93000与T2000系统单晶片（SoC）测试平台、记忆体测试机台、分类机、测试机解决方案、产品工程和测试技术的使用者，进一步加入更多互动讨论的议程。

在每一年的VOICE大会上，来自全球整合元件制造商（IDM）、晶圆厂、IC设计公司和封测代工（OSAT）供应商及业者的半导体测试专家齐聚一堂，互相交流资讯与想法。

VOICE 2017主席暨爱德万测试资深技术应用工程师Simondavide Tritto表示：「VOICE 2017大会以『洞悉连网世界与其中奥秘』为主题，聚焦于物联网（IoT）、车联网（V2X）、蓝牙低功耗（BLE）等应用广泛的互连技术。半导体IC测试需要更复杂的功能，包括新概念的验证与提升，在制造阶段也需要更创新的解决方案。愿景和现实在VOICE大会汇聚，IC世界的新趋势和想法在这里被讨论和挑战。我很期待向爱德万测试的使用者分享我们的方案，欢迎大家参与VOICE 2017，无论是在美国棕榈泉还是中国上海的场次，或者两场都参加，我们将于会中讨论现今这个连网世界的最新技术发展。 」

征文八大技术路线

爱德万测试VOICE 2017大会论文征件共计下列八条技术路线：

‧热门主题--探悉最新市场成长引擎与未来趋势，包括V93000 Wave Scale RF与Wave Scale MX测试仪模组、汽车电源类比、物联网、工程无线标准，以及次世代技术节点所面临的测试挑战。

‧特定元件测试--包括微控制器（MCU）、特殊应用积体电路（ASIC）、电源管理积体电路（PMIC）、车用雷达、感测器、记忆体、基频、蜂巢式技术、多晶片封装……等测试技术。

‧硬体设计与整合--包括测试机／分类机整合、针测与封装测试载板设计，以及细间距元件、最新封装技术所面临的挑战等。

‧提升产出--缩短测试时间、提高多点并行测试的能力、提升多点并行测试效率、同步测试等。

‧缩短产品上市时间--包括可测试性设计（DFT）、图样模拟／周期化、自动测试程式生成、系统级测试……等等。

‧最新软／硬体测试解决方案--聚焦于采用最新硬体或软体功能的解决方案。 .

‧测试方法--包括直流电、射频、混合讯号或高速数位元件等的测试技术。

‧产品工程--包括针对数据分析、测试程式建档（documentation）／版本化（versioning）以及精简生产测试技术而设计的软体和工具。

VOICE 2017诚挚邀请测试开发者将论文摘要投递至美国或中国场次，也欢迎两场都参加，投稿请上官网https://voice.advantest.com/call-for-papers，截稿日为2016年11月18日，并将于2017年1月通知审查结果。在5月登场的VOICE 2017大会期间，与会听众将票选出最佳论文，由大会颁发奖项表扬。 （编辑部陈复霞整理）