您的生活中充满各样的电子产品，但您可知道其中的PCB板，其实扮演了台湾电子业的沟通平台，使台湾半导体与系统上下游串接，走出国际创造持续上升国际出口产值。一片片电路板代表台湾电子的竞争力，也让国际外汇不断进入台湾带动国内经济发展，然而面对中日韩竞争，使台湾PCB产业竞争力动能逐渐减缓，推动PCB智慧化生产模式，将成为重振台湾电子业竞争力的当务之急。

欣兴电子透过自家的载板产线验证结果显示，透过异质网路整合，可大幅缩短由资料平台撷取大量资料的时间。

传统PCB生产线由于机器设备本身缺乏感测、联网与智慧分析机制，难以应付现在人力资源不足、产业竞争加剧以及客户对智慧化生产的要求。有鉴于台湾PCB产业都有高度的c需求，在经济部的支持下，全力将PCB供应链上下游厂商从「自动化制造」，推向「智慧制造」，借此达到提高台湾在PCB制造、材料与设备人均产值的目标，持续巩固台湾在PCB产业上全球第一的优势地位。

过往PCB产业的AOI检测，仍需耗费许多时间，以人工判读的方式进行品质把关。不仅耗费人力与时间，且难以即时回馈缺陷状况到生产制程上进行修正，难以提升产线生产效率，也无法快速回应客户问题。为了发展有效的解决方案，台湾PCB大厂欣兴电子在自家的载板产线中，开启了小规模的试验，验证结果显示，透过异质网路整合，不但能快速收集各种机台感测器的资料，也可大幅缩短由资料平台撷取大量资料的时间。

另外，透过工研院研发的自动光学检测辅助设备，可大幅降低AOI机台对于载板些微差异所造成的假点率，进而节省检验站的人工需求与检验时间，更重要的是，透过以资料探勘与机器学习所开发出来的「缺陷肇因分析确认」系统，可大幅缩短找出制程问题肇因所需的时间，达到快速反应品质问题的效益。

欣兴电子的载板产线进行验证只是整个PCB产业迈向智慧化的一小步，为加速把智慧生产模式扩散到软板、车用板、软硬结合板等其他产品领域，由TPCA(台湾电路板协会)与资策会主导的异质网路标准制定，也正如火如荼推动之中。展望未来，随着智慧感测技术到位、异质网路整合标准完成制定、IoT平台分析技术趋于成熟，台湾PCB厂商进入智慧制造阶段指日可待。届时不仅可提高PCB厂商的生产力，同时将协助PCB制程设备与材料商，建立其在智慧制造时代的竞争力，整体带动台湾在PCB产业链的上下游产值，为台湾在2020年打造PCB成为兆元产值的目标，奠定深厚的基础实力。