国内封装基板供应大厂全懋精密(PPT)副总经理胡竹青9日表示，目前闸球数组封装(BGA)基板严重供不应求，在半年内基板价格都没有调降空间，全懋正兴建新厂，积极扩充基板产能。

由于基板材料占BGA封装成本的50%，因此其价格高低攸关封装业者的毛利，目前一般业者的BGA封装毛利约在19%到20%，不如传统封装。业者表示，基板不降价，BGA封装成本很难降低，毛利无法提高。

BGA属于较高价的封装方式，过去国外高阶芯片产品使用频率较高，但目前国内芯片组厂商包括威盛、扬智都开始大幅采用BGA封装方式，随着其出货量大增，BGA封装蔚为市场主流。