英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境。由于ICH2芯片搭配的是英特尔主推的815E芯片组，英特尔通路商世平兴业认为，这将有助于815E芯片组在明年上半年供应无虞。

今年英特尔因将产能转移至网络与闪存等高利润产品，所以把低技术如ICH芯片委外代工的意愿增加，目前英特尔几乎全部的ICH1芯片都是委由台积电生产，而新版本ICH2的生产主力仍是英特尔本身。现阶段搭配ICH1芯片的产品以810与815芯片为主，而810E与815E芯片则采用可支持ATA100与网络内建的ICH2芯片，目前主板市场对ICH1与ICH2的需求大约在3:7的比重。