现阶段正着手纳编大众园区分公司的众晶科技，未来将积极推动北部中小型封装测试业者的整合，以业务集中、生产分工的模式，建构本土封装测试的第三势力，与日月光、硅品等大厂分庭抗礼。众晶表示，这项跨公司的整合计划，将在平等互惠的前提下进行，以纾解过去因激烈价格竞争严重压缩获利的问题，而目前并已有部份同业表示高度兴趣。

众晶总经理黄益祥表示，北台湾地区的封装测试厂家数众多，但规模相对较小，在日月光、矽品及华泰等大厂的竞争压力下，多以低价策略抢攻市场，但大部分经营均十分辛苦。尤其高阶测试设备的投资金额日益庞大，与晶圆厂昂贵的步进机(Stepper)相较不遑多让，小型厂商若未能专注特定领域、产品线过度分散，2、3年后都将背负庞大的折旧负担。