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IC封装测试业前景俏
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年06月01日 星期四

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全球半导体产业目前正迈入高成长的阶段,尤其近来在晶圆代工接单满载的情形下,IC封装测试业的营运亦将水涨船高。另外,国际IDM大厂的封装测试产能逐步释出已成趋势,因此未来专业IC封装测试厂的成长空间将不可限量。目前国内各封装测试厂莫不趁着景气复苏之际,积极拓展营运版图,并陆续朝向股票上市上柜的目标迈进,以进一步强化竞争优势。

關鍵字: 晶圆代工  IC封裝測試 
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