台商赴大陆兴建晶圆厂的动作一波接一波，前世大总经理张汝京集合了日本东芝的晶圆制造技术，与美国中小型IC设计公司的资金，将同赴上海浦东张江工业区兴建晶圆代工厂。张汝京的建厂计划初期包括二座8吋厂，其中第一座制程由0.35微米切入，第二座由0.25微米切入，这项投资案也获得到大陆电子部的密切合作，即将在六月动土兴建。

凑巧的是，张汝京这项投资案兴建地点与王文洋的宏力微电子(GSMC，G为宏仁集团英文Grace)相邻，台商在上海的半导体事业二年后将自然形成一群聚(Cluster)效应。