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Amkor与供货商连手突破RF生产测试技术
增强MicroLeadFrame封装性能

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年02月21日 星期一

浏览人次:【7558】

Amkor Technology公司宣布,由于该公司工程人员与三家供货商紧密合作,令MicroLeadFrame封装的生产测试容量增至5GHz;而这项突破大大降低了广获业内应用于蓝芽(Bluetooth)和其他技术的无线IC封装的测试成本。

Amkor Technology公司的MicroLeadFrame封装自去年第二季度推出后,立即成为无线IC业的新宠儿,每月出货量平均逾400万颗。MicroLeadFrame 采用独特的技术处理RF及散热问题,再加上精密的引脚和低成本生产条件,自然成为业界焦点。

一般生产测试过程中,生产商要面对最大的难题是要在控制测试成本之余,仍要以最快速度对高生量的小型表面封装进行高频测试。Amkor公司与测试接触器件制造商PrimeYield Sytems公司、接头专门制造商Plastronics公司以及器件处理器制造商MicroComponent Technology公司紧密合作,共同解决以上难题。

在新合作阵容下,PrimeYield公司提供的测试接触器(test contactor)专门探测具低引脚电感的封装I/O引线,缩短了测试电线长度,因此达到高频测试的效果。Plastronics公司则提供专为进行老化(burn-in)和高质测试MicroLeadFrame封装而设的接头。而MicroComponent Technology公司供应其最新型MCT5115芯片状处理器,能配合大量的bowl-feed输入、plunge-to-board测试环境,激光刻印、tape-and-reel输出,以及视像监测系统,甚至能顺利配合测试后期工序,达到每小时8000颗组件的高速输出。

關鍵字: Amkor Technology 
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