SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单。

2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）资料来源：SEMI（2017年1月）

SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年12月全球接获订单预估金额为19.9亿美元，相较去年11月的15.5亿美元成长28.3%，且与2015年同期13.4亿美元相比，成长47.8%。 （见表）

在出货表现部分，去年12月全球出货金额为18.7亿美元，相较2016年12月最终报告的16.1亿美元成长15.7%，且与2015年12月的13.5亿美元成长38.2%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2016年最后一个月订单水准除接近20亿美元外，出货亦有显著的成长，使得2016年北美半导体设备制造商销售高于2015年水准，并为2017年奠定良好基础。

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

2016年7月至2016年12月北美半导体设备市场订单与出货统计（单位：百万美元）资料来源：SEMI（2017年1月）

出货量

（三个月平均） 订单量 （三个月平均） B／B值

2016年7月 $1,707.9 $1,795.4 1.05

2016年8月 $1,709.0 $1,753.4 1.03

2016年9月 $1,493.3 $1,567.2 1.05

2016年10月 $1,630.4 $1,488.4 0.91

2016年11月 $1,613.3 $1,547.5 0.96

2016年12月（预估） $1,865.8 $1,985.4 1.06

SEMI今年将终止发布每月北美半导体设备订单出货报告。 2016年12月报告为最终出版报告。未来SEMI将持续发布与日本半导体设备产业协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ）合作的每月出货报告（Billings Report）及 全球半导体设备市场统计报告（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，WWSEMS）。目前全球半导体设备市场统计报告提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况。而在2017年1月全球半导体设备市场统计报告仅将提供后段设备市场资讯。

同时SEMI将持续追踪半导体晶圆厂投资概况，并公布于全球晶圆厂预测（ World Fab Forecast）报告及晶圆厂资料库（SEMI FabView databases），提供支出预测、产能预估、技术转变及其他关于全球1,000多个晶圆厂之资讯。