在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用，针对物联网、穿戴式装置、VR/AR、无人机、机器人及人工智慧（AI）等相关技术产业发展现况与未来趋势进行分析与探讨。

2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用。

工研院表示，2017年VLSI-TSA与VLSI-DAT研讨会将安排六场大师级演讲。随着目前最热门的物联网、穿戴式装置、VR/AR、无人机、机器人及AI等相关产业的蓬勃发展，大会特地邀请到美国加州大学洛杉矶分校教授Subramanian S. Iyer博士发表「异质系统单晶片」，提出可节省成本及缩短产品上市时间的异质整合平行通用架构；西北大学教授John A. Rogers博士以可用于人体的软性电子技术为题进行探讨；安谋研究员Rob Aitken博士也将针对物联网的挑战及可能的途径进行分析。

此外，台大电机系何宜慈讲座暨终身特聘教授罗仁权博士以「智慧机器人与人工智慧的世界趋势」给予精辟的演说; 交通大学校长张懋中将以「奈米级的积体电路技术促成的兆赫级系统晶片」为题，对于系统所涉及的设计和技术挑战做深入的讨论; 虚拟实境是目前热门话题之一，也是未来的新世纪，宏达电副总经理鲍永哲将透过这次演讲，让与会者更了解虚拟现实并进入虚拟现实世界的想像力。

由工研院自1983年起主办的技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及2005年起以IC设计为主的设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），合称为「国际超大型积体电路研讨会」，已成为国际专业人士认定为积体电路领域重要研讨会之一。该研讨会一直以探讨超越当前5到10年的先进技术，进而成为半导体产业瞩目的焦点。

展会讯息

研讨会将于4月24日起一连三天假新竹国宾饭店举行，开幕当天也将举办高科技业众所瞩目的年度盛事「2017 ERSO AWARD」颁奖典礼，表扬杰出的产业界人士。

更多展会讯息，请造访浏览研讨会网址：http://elite.newhopetek.com.tw/2017VLSI/RegA.aspx