全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案。

NXP执行??总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol(右)，NXP执行??总裁暨先进类比事业部总经理Jens Hinrichsen(左)。

尽管当前全球经济低迷，但新一代的汽车技术与市场转型正火热的进行中，并将成为电子科技大厂的主要成长动能，尤其是软体定义汽车（SDV）架构的发展，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也台举行媒体说明会，宣示加大其技术布局。

本次的媒体说明会由NXP执行??总裁暨车用处理事业部总经理Henri Ardevol，NXP执行??总裁暨先进类比事业部总经理Jens Hinrichsen，以及台湾区业务总经理臧益群共同出席。

臧益群表示，2022年NXP整体的营收中，以工业与汽车所占营收比例最高，其中汽车又是成长最多的部分。而这个态势也将会延续到2023年，而NXP也将会持续聚焦在汽车安全与可靠度各种的解决方案上。

Henri Ardevol则强调，与传统的汽车不同之处，未来的软体定义汽车是可以透过软体逐步提升它的功能，更像是购买一种服务，也因此汽车的生产和制造将会需要新的生态系统。

他指出，软体定义汽车必须要把传统的汽车制造思维进行转换，是一种软体优先的设计循环，同时也要把硬体与软体的设计整合，进行整体汽车系统的设计。而这里面就会产生软体升级与程式码的再使用（re-use）。以NXP为例，目前旗下的软体工程师数量已经超过了硬体工程师，并专注於思考客户的需求。

另一方面，汽车电子电机的设计架构也会出现新的模式，Henri Ardevol表示，未来的软体定义汽车会有更多不同的设计模式，像是网路控制(Domain)，或者区域控制（Zonal）的形式，每家车厂会有不同的考量，因此汽车的软体与硬体的复杂度也会增加，此时相应解决方案的弹性就变得非常重要。

以NXPN为例，旗下的S32可扩展系列平台，从基本的MCU到最高阶的MPU一应具全，能满足各种不同的设计架构与系统需求，提供最完整的系统设计绝决方案。

此外，NXP也看好全球电动车（EV）的发展，并专注於整体EV的生态系统，不只是电动车本身，还包含了充电基础建设，本地的储电能源系统，以及智慧充电站的供应商和电动车车厂。

Jens Hinrichsen表示，除了电动车本身需要精良的电池管理系统之外，像是充电站等相关的基础设施，也需要有先进的电池管理，例如快速充电的充电站，因为它不能直接使用AC电力，需要有储能电池，因此也需要电池管理的解决方案。

另一方面，NXP也将会提供电动车无线电池管理的系统，尤其是会有数位分身(Digital Twin)的电池管理系统在云端，让EV的电池管理可以更加可靠和有效率。他也强调，将会在台湾跟许多供应链夥伴合作，未来在汽车上提供更多的创新。

Henri Ardevol最後也表示，未来NXP将不再只是半导体的晶片供应商，而是科技提供商，以提供全面的软硬体方案为目标。

而对於软体定义汽车的发展时程，Henri Ardevol认为，至2025年时就会有更明显的趋势，届时就会有更多的软体定义汽车在道路上行驶。而采用软体定义的汽车开发时程也会更短，因为可以提供预开发工具，例如数位分身的系统（单晶片的数位分身）等，以及程式码的再使用等，这都有助於加速未来汽车开发的时程。