看好现今DeepSeek模型降低AI训练成本，可??扩大应用场景，增加全球资料中心建置量。未来若将光收发模组作为AI伺服器互连传输资料的关键元件，则可??受惠於高速数据传输的需求。根据TrendForce今（5）日公布最新统计，2023年400G以上的光收发模组全球出货量为640万个、2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增率达56.5%。

DeepSeek与CSP、AI软体业者宣告，估计未来的大量数据将会在边缘端生成。促使工厂、无线基地台等场域须布建大量微型资料中心，并密集部署光收发模组。

TrendForce指出，受惠於DeepSeek与CSP、AI软体业者将共同推动AI应用普及，未来的大量数据将会在边缘端生成趋势，促使工厂、无线基地台等场域须布建大量微型资料中心，并透过密集部署光收发模组，预期将使每座工厂的光通讯节点数量较传统架构增加3~5倍。

且因为比起传统电讯传输，光纤通讯具有更高频宽、更低延迟和讯号衰减，能满足AI伺服器对高效能资料传输的严苛要求，而成为AI伺服器不可或缺的关键技术环节，料将持续推升800Gbps及1.6Tbps的成长动力；传统伺服器也会随之规格升级，带动了400Gbps光收发模组的需求。

依TrendForce进一步说明，目前光收发模组主要由雷射光源（Laser Diode）、光调变器（Modulator）、光感测器（Photo Detector）等关键元件组成。待陆续通过雷射光源产生光讯号後，光调变器将电讯号调变到光讯号、光感测器则负责将接收到的光讯号转换为电讯号。

在雷射光源的供应链当中，由於EML雷射带有调变功能，生产技术困难。再加上目前的高速传输需求，单通道需要达到100Gbps的光传输速度，甚至部分规格达到200Gbps。因此进入门槛相对高，目前主要的供应商多半集中在美日等大厂，鲜少委外代工。

至於矽光子模组当中的CW雷射（连续波雷射）的光调变与分波等功能，则已被矽光子（SiPh）制程整合，因此仅需要提供光源，台厂得以进入CW 雷射的代工供应链。但随着光模组的传输速度已增加至200Gbps左右、对光感测器挑战也越来越高，优劣取决於收光的灵敏度，包括磊晶的材料掺杂均匀度或结构缺陷，都会影响收光效果。