台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，且續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等。其主要原因來自於台灣ICT產業所發展出的獨特垂直分工的模式與美日韓以垂直整合的型態較為不同，其獨特的產業優勢在於專業、有效率、彈性及不與客戶競爭的性質，是提昇台灣半導體產業領先全球的重要因素。

工研院將於台北市金融研訓院舉辦「IEK產業附加價值」記者會，由杜紫辰主任及分析師群發表台灣ICT產業分析報告，且預留時間開放中外媒體自由提問。