由于电子产品对半导体组件规格的需求始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市等构面的追求，半导体组件技术的发展也不断在达成这些目标的前提下开创出各种新技术。近年来由于消费者对于可携式电子产品的功能整合需求渐增，半导体组件技术的发展亦朝向「整合」的这股驱力前进。

3D IC技术目前仍处于发展初期阶段，在目前3D IC的技术动态部分，全球已有多个联盟筹组，并针对不同的目的而有多项3D IC研发活动正在热烈进行中。就3D IC技术可能之应用领域及商业化角度来看，自2008下半年起陆续有影像传感器组件厂商推出采用硅穿孔(Through Silicon Via；TSV)为内部互连技术的影像传感器模块产品上市，而针对影像传感器以外的其他应用领域，则有诸多相关领域业者喊出陆续将在2010~2012年间，推出商品化产品量产上市的规划。

在3D IC技术发展由研发阶段迈向商品化之际，此研讨会将分别由整合与技术趋势、材料设备发展之机会与挑战，以及专利布局等面向，剖析3D IC技术发展与市场趋势。