账号：
密码：
CTIMES / 活动 /   
AMBA3.0 技术研讨会
 

浏览人次：【2517】

開始時間﹕ 十一月十三日(四) 09:00 結束時間﹕ 十一月十三日(四) 12:10
主办单位﹕ 台灣SoC推動聯盟,工研院經資中心
活動地點﹕ 工研院中兴院区51馆4楼国际会议厅
联 络 人 ﹕ 江筱萍 联络电话﹕
報名網頁﹕ http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39.htm
相关网址﹕

费 用：免费 (提供讲义、休息餐点)

报名日期：即日起至92年11月10日止（名额有限，请尽速报名以免向隅）

报名方式：网络报名:

http://tpe-wh3.dwins.net/admin/soc_workshop_admin/workshop/workshop_39.htm
相關活動
‧ 第二十四届全国AOI论坛与展览
‧ Touch Taiwan - Connection 跨域共创，连接未来
‧ 2024年「AI与传播创新：高等教育的趋势与挑战」国际研讨会
‧ 2024技职教育永续发展学术研讨会「 人工智慧时代的创新与挑战」
‧ 半导体供应链重组与经济安全国际研讨会

 
相关讨论
  相关新品
Lattice MachXO Control Development Kit
原厂/品牌：Lattice
供应商：Lattice
產品類別：FPGA
Lattice ECP3 PCI Express
原厂/品牌：Lattice
供应商：Lattice
產品類別：FPGA
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原厂/品牌：Lattice
供应商：Lattice
產品類別：FPGA
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST：AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET：意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]