根據市場研究機構iSuppli的最新預測，2011年全球 WLAN 晶片組出貨量將呈倍數成長，達到7.389億顆，年成長率101.5%。另外，2012年全球 WLAN 晶片組出貨量，也將進一步超越10億顆，並在2014年衝破20億。無線連結技術將讓越來越多消費性電子裝置之間無縫連結，使得無線技術的創新和新產品的推出，成為相關產業非常關注的重點。

為了讓各位媒體朋友更瞭解 2011年 無線通訊領域最新的技術發展和市場概況，我們特別邀請到Broadcom（博通）公司無線個人區域網路事業部 副總裁暨總經理Craig Ochikubo 先生，於 6 月 01 日（星期三） 10:20 am – 12:00 pm ，假博通的展場 – 國際會議中心, 1樓T101B 會議室，發表博通無線通訊最新產品，並和大家一起分享最新的市場趨勢和無線技術發展。

博通 最新無線通訊技術暨產品發表 記者會

時間 2011年6月01 日（星期三）10:20 am – 12:00 pm

地點 國際會議中心，1樓T101B 會議室

PS:除了6/1早上記者會之外，在這次電腦展期間，博通還精心安排了展場觀活動，和1場SMB媒體團訪，另外，還有2場研討會活動，也歡迎您撥空參加