系统级封装(SiP)技术不仅有助于实现轻薄短小的终端产品设计，更是组件供货商简化导入门坎、开创新应用的主要产品设计策略。从便携设备如手机、个人导航设备、数字相机，到各种实现家庭/工业自动化的嵌入式产品，均可见采用SiP技术封装的组件与微型模块。此外，SiP可快速实现异质芯片整合的特性，除已广受芯片大厂青睐，更被认为是与系统单芯片(SoC)相辅相成的重要技术，因而业者纷纷将SiP需求纳入芯片设计考虑。

随着SiP概念逐渐获得各界认同，如封装材料与技术授权商、芯片设计业者、整合设计/封装服务供货商等，不约而同加码投入SiP的研发，也让整体SiP产业更加蓬勃发展。此研讨会将邀请与SiP设计应用相关的知名厂商，从不同角度深入剖析SiP产业的最新技术发展趋势与主流应用范例。