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點火IGBT:PCB設計對點火IGBT熱性能的影響
 

【作者: Hugo Guzman、Jose Padilla】   2020年09月04日 星期五

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世界各國政府旨在減少溫室氣體和污染物排放的法規越來越嚴格[1]。苛刻的新限制和新條件迫使內燃機製造商製造出體積更小,轉速更高,能夠使用稀薄混合氣的發動機。 總體而言,內燃機的這些變化將影響點火IGBT的工作條件。可以預見,在這些新設計中使用的點火IGBT將需要更高的鉗位元電壓和能量,同時還要能夠以更高的頻率工作。在這種情況下,熱性能和點火系統有效消散產生的熱量的能力將變得更加重要。


在本文中,將介紹使用不同的熱PCB PAD對點火IGBT的熱性能的影響。特別是,考慮到多種工作條件,將使用不同的PCB PAD選項分析Littelfuse DPAK封裝的點火IGBT。提供的結果將展示經過深思熟慮的PCB PAD熱設計及其對點火IGBT溫度變化的影響。


下一代內燃機
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