引文:任建葳認為，在台灣產業轉型的過程中，高價值的兩端當然是最主要的努力方向，比較漸進式的做法是要掌握住製造的競爭力，培養ODM的主控權。從符合客戶需求的方向做起，善加運用ODM的優勢，提供動態多樣的解決方案，保持高度的彈性，擴大影響面；由微笑曲線底層往兩端發展，逐漸取得SIP研發與品牌的價值。

圖說:任建葳：SoC就是要將一個系統盡量的晶片化，並沒有嚴格單晶片或多晶片的規定；也就是使用單一製程來生產內含具有各種需求功能的晶片，一般來說至少包括處理器、晶片內記憶體與各類週邊。所以SoC並不是單一產品或技術分類，而應該是技術趨勢。

內文:本社社長黃俊義（以下簡稱黃）：工研院系統晶片技術發展中心以創新研發的角度，設定五項研發主題，包括DSP處理器、多媒體SoC、射頻/混合訊號IC、低功率設計、EDA設計自動化與測試服務，這些主題選定的依據是什麼？彼此之間是不是互相關聯，而貫穿這五大研發主題的精神又是什麼？

工研院系統晶片技術發展中心主任任建葳（以下簡稱任）：這五大主題是我上任以後才擬定的，不過這幾個主題原本就是系統晶片中心研發的重心，並不是我新創出來的。將這些主題訂出，只是更清楚的歸納出單位工作內容的重點，完全反映系統晶片中心的任務，而我們也認為這些主題是恰當而與業界有互補需要的。其中，DSP處理器屬於SoC中的關鍵零組件、射頻/混合訊號則是通訊關鍵技術、低功率設計是手持電子裝置之必要技術、多媒體SoC則指出產品趨勢與應用領域、貫穿上述主題的就是設計自動化與測試服務。

而這些主題之間當然也有某種程度的關聯，以目前系統晶片中心正在開發的各種SoC計畫來說，都包含這五大主題的內容。因為這些主題大致上屬於SoC當中不同面向的部分，都是SoC的要素，單一主題並不具備組成SoC的條件。

SoC技術發展趨勢

黃：IC設計產業在發展SoC的歷程上，已經有一段時間了，而在前次採訪鈺創科技董事長盧超群時，他提出SiP（System in Package），稱為晶粒堆疊Stack Die，這個概念與SoC之間有沒有相互取代與重疊之處？SoC與SiP的發展趨勢又是如何？

任：首先，我想解釋SoC與SiP這兩個名詞的意義，SoC就是System on Chip系統單晶片，在摩爾定律（Moore’s Law）下的半導體技術發展，晶片的微縮化程度相當迅速，將這樣的概念加以延伸，一個完整的系統以晶片的方式實現是相當自然的。過去有人嚴格定義SoC為System on a Chip，就是將系統實現在「單一」晶片中，不過這太過嚴格，較難達成。所以，SoC就是要將一個系統盡量的晶片化，並沒有嚴格單晶片或多晶片的規定；也就是使用單一製程來生產內含具有各種需求功能的晶片，一般來說至少包括處理器、晶片內記憶體與各類週邊。所以SoC並不是單一產品或技術分類，而應該是技術趨勢。

SiP是System in Package系統級封裝，也是一個廣義的名詞，目的則是為了晶片的微小化，Stack Die只是其中一種方式；SoC的目標是用單一製程實現多種功能在晶片中，不過實際上有其困難，單一製程通常無法將個別功能區塊做到最好，沒有任何單一製程是所有功能區塊生產的最佳選擇，所以SiP是透過不同製程各自生產個別功能區塊之裸晶，再將其裸晶透過堆疊或平行排列等不一樣的方式，封裝在一個晶片當中。SoC可以說是半導體發展的技術目標，SiP是考量成本和開發時間的一種選擇，SiP與SoC彼此之間並不衝突，當然就無所謂有二者取一，而且SiP當中也有SoC技術的影子，因此SoC與SiP應該是選項而非衝突。

黃：在整個SoC發展的大趨勢底下，SiP成為選項之一，是否也某種程度的反映了SoC的瓶頸，從System on a Chip到System on Chip，SoC發展的障礙何在？目前有哪些方法可以排除這些障礙？

任：SoC成功有幾個前提，一是利用先進製程且產品量大；二是產品具備可加值化特性。可大量生產是半導體很重要的特性之一，透過量產大幅降低成本，技術才有商業化的價值，這屬於生產端的價值。至於SoC核心功能組塊另一個說法是SIP（Silicon Intellectual Property），就是所謂的「矽智財」，是SoC中的功能組件，而且可以被重複使用在不同的SoC當中，這是智慧創造端的價值，這為SoC帶來較高的附加價值，除了產品帶來的收益，還有後續延伸的效益。

宏碁創辦人施振榮先生提出的價值創造「微笑曲線」，高價值的兩端分別是研發與品牌，價值較低的就是中間的製造端，因為一般來說製造技術容易複製，大量生產後又很容易降低成本；但是偏偏台灣過去最大的競爭優勢就是在這上面，所以最近幾年台灣各界，不管政府或民間，都努力往高附加價值的研發與品牌創造方向走，以維持或提昇競爭力。

產業轉型與競爭力升級

黃：談到競爭力，國內這幾年製造重心移往大陸，剛好就是主任剛才提到台灣最具競爭力的地方，這部分能力的流失引起不少人的憂心，所以產業的轉型勢必要往高價值的兩端發展，而工研院長久以來就是台灣研發的火車頭，系統晶片中心的任務更是為提昇國內高科技技術的研發能力而努力，您認為怎麼做比較有機會成功？

任：在微笑曲線的模型當中，台灣過去充分掌握了製造端的優勢，而在這個整體產業轉型的過程中，高價值的兩端當然是最主要的努力方向，比較漸進式的做法是要掌握住製造的競爭力，培養ODM的主控權。從符合客戶需求的方向做起，善加運用ODM的優勢，提供動態多樣的解決方案，保持高度的彈性，擴大影響面；由微笑曲線底層往兩端發展，逐漸取得SIP研發與品牌的價值。目前亞洲的市場逐漸興起，包括中國大陸、印度與東南亞這些地區，台灣因為地理、文化環境的接近，加上歐、美大廠越來越重視外包（Outsourcing）的作法佈局，這絕對是台灣很有機會的時機。

SIP研發與品牌這兩端具備高價值，我們就透過擴大製造或ODM影響力的方式，以我們的SIP逐漸取代過去歐美大廠的SIP；品牌也一樣，這是由整體影響力的擴張而得到的效果，比較自然而且有機會。如果放棄ODM而直接挑戰高價值的兩端，雖然也不是沒有機會，但是相較之下會辛苦很多。不過台灣多數企業的規模都太小，在擴大影響力的同時，整體實力恐怕無法跟具備品牌或技術優勢的國際大廠直接對抗，所以應該透過適當的整併或聯盟擴大規模，才能有更多籌碼、取得更實際的主控權。

黃：任主任出身於學術界，現在服務於研究單位，系統晶片中心目前與政府主管單位、產業界互動的情況也具體而微的呈現國內半導體產業整體的競爭力，實際運作狀況如何？有沒有什麼樣的問題或瓶頸？

任：工研院一直以來都是站在服務產業的角度，提供最新的產品技術以及最適當的產業服務。早期國內高科技產業當中，有許多IC廠商是工研院電子所研發技術的移轉而成立，或因為人員擴散而建立緊密關係。而工研院身為一個法人研究單位，自然就扮演了產業與政府之間聯絡的窗口與溝通介面；工研院也承接了許多政府科專所賦予的任務，本來就有義務提供各項產業服務。另外，工研院的中性色彩，在產業需要合作的時候，也可以積極協調各方的意見，協助以聯盟或其他方式發展合作關係。

技術佈局與人才養成

黃：就某個角度來說，工研院的位置似乎是界於學校與產業之間，具備學校學術研究的性質，又相當親近產業；在技術研發方面，感覺上前瞻與實用是兩大重點，這部分的連結重點為何？在人才培育方面，也是優秀人才在投入產業之前一個很好的跳板，這是不是工研院最想要創造的價值？

任：研發工作與人才培育，一般而言是學校主要的工作。不過工研院在某種程度上也具備這兩個功能，而且可以說是應用技術與人才養成的最後階段。雖然大部分學生畢業後就進入業界，不過工研院因為作的是較前瞻技術研發，沒有非常緊迫的產品開發期限壓力，而較能提供比較開闊的空間、相對寬廣的視野。有人形容工研院就像少林寺，儘管有點言過其實，不過再修練、技術提昇的意義其實很接近。

就技術發展層面來說，系統晶片中心開發的技術就是在為台灣一線廠商佈局下一代產品技術（Next Product Technology）。廠商正在作規劃考量時，我們就已經投入發展，等於是一個打下基礎的動作，透過這樣的過程廠商就很容易的銜接技術與人才，效益包括節省開發的成本與時間，使得廠商更有信心往下走，這是我們對廠商有形與無形的幫助，價值很難計算出來。從這樣的角度看來，工研院其實有很獨特的地位，也具備很高的不可取代性。

黃：談到技術與人才的發展，我們再深入談工研院近年來的歷程，許多工研院發展的技術與培育的人才，在成熟之後就投入業界，對於工研院來說，其實是一種流失，不僅人才無法留住，技術也難以累積，如果能夠持續研究或許累積的能量會更大，主任對於這件事有何看法？

任：從比較樂觀的角度來看，就組織發展的角度，以系統晶片中心為例，每位同仁在這裡工作，一定有自己的想法，也就是對生涯發展的期待，這些想法可能與經營者的看法不同，經營者的看法或許又與政府主管單位或社會各界的期待不盡相同。必須兼顧這些不同的想法，組織才會發展。同仁在這裡主要還是築夢，適當時間一定會投入業界發展，或許會產生技術、人才的流失，但是如果這樣的過程對社會、產業的發展具有正面的意義，我基本上是持鼓勵的態度。

不過從另外一個觀點來談，如果把人才與技術適當留住，專心將計畫研發完成，應該可以產生不錯的成效，比如營收的增加、員工的福利、提升等，也可創造很好的營運績效。基本上，我們並不擔心人才與技術的移動，而比較希望看到的是團隊式的流動，不管是加入一家公司或是成立新公司，團隊能發揮的力量比較大，容易營造一加一大於二的效果，這是我認為應該要鼓勵的。

（整理／廖專崇；攝影／王岫晨）