帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
MEMS麥克風技術
滿足音量市場性能要求

【作者: Masahito Kanaya】   2017年06月23日 星期五

瀏覽人次:【15992】


智慧手機和平板電腦等裝置的擁有者們總是希望能夠以新方式使用裝置,並期望極高的性能。板上(On-board)音訊功能是一個典型例子。人們希望能夠記錄社會事件、音樂表現,並期待精準、逼真的播放,或享受無背景噪音的高語音通話品質,不管是在戶外或在車上。更希望在進一步捕捉麥克風的聲音時之餘能保有好的音訊品質。


這些趨勢需要更高性能的麥克風,一些手機還能利用使用兩個或兩個以上的麥克風,達到雜訊消除或影音模式下的3D聲音。此外,對用戶聲音給予反應的智慧數位助理也正改變人們與電腦的互動方式,可以將高性能音訊子系統帶進更多產品,例如穿戴式和未來的物聯網裝置。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
電動壓縮機設計核心-SiC模組
熱泵背後的技術:智慧功率模組
車用MEMS 感測器越來越智慧 徹底翻轉車輛監控功能
實現車內低延遲主動降噪
無橋圖騰柱功率因數校正控制器 實現AC-DC 功率轉換效益
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSE0YHICSTACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]