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從軟硬體相輔設計到系統單晶片
系統級晶片設計專欄(7)

【作者: 柯力群,陳少傑】   2003年07月05日 星期六

瀏覽人次:【4215】

軟硬體相輔設計(Hardware-Software Codesign)這個名詞最早出現於1980年代的計算機輔助設計研究領域之中,而直到了1990年代中期才開始出現了一些相關研究的重要成果。當時這門學問興起的背景在於科學家們希望可以發展出一套流程,讓一個產品能自最初的設計開發時期開始,即可透過建立系統的模型來自動生成出最後的產品。而在整個過程之中,可以大致區分為建立系統模型、系統軟硬體功能區塊自動分割、軟硬體自動合成、軟硬體共同模擬以及驗證、以及最後系統雛型(prototype)之建立這幾個步驟。後來幾個相當著名的軟硬體相輔設計系統像是COSYMA、VULCAN、LYCOS等都是於該段時間所被發表。但由於相關的研究長期被局限在特定的應用領域中(如:嵌入式系統控制器),故並未受到太大的重視。直到最近系統單晶片的掘起,使得系統的設計開發工作越來越複雜。至此,人們才又開始對有別傳統設計流程的軟硬體相輔設計感到興趣。



在這篇文章之中,筆者首先會舉實例就軟硬體相輔設計的概念加以說明,其次會對一些早期軟硬體相輔設計工具內含的想法做簡單的介紹,緊接著談到這些想法對後來軟硬體相輔設計發展造成的影響以及相衍而生的功能──架構相輔設計(Function-Architecture Codesign)流程,最後會對現今SoC設計潮流之下為何這些設計方法又再度引起重視加以分析,並點出其未來所將面臨之挑戰。
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