自2018年4月始，台積電已在眾多技術論壇或研討會中揭露創新的SoIC技術，這個被譽為再度狠甩三星在後的秘密武器，究竟是如何厲害？

圖一 : 除了提升運算效能，如何在有限的晶片體積內，實現更多的功能，是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。

台積電首度對外界公布創新的系統整合單晶片（SoIC）多晶片3D堆疊技術，是在2018年4月的美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）第二十四屆年度技術研討會上。

推進摩爾定律 台積電力推SoIC 3D封裝技術
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