40-nm製程技術的象徵意義

40-nm製程提供了比以往的製程節點更為明確的效益，像是65-nm節點與更接近的45-nm節點。其中一個最吸引人的效益便是高度整合，可以讓半導體製造商在更小的實體空間中裝入更多的功能，這種形式的密度提昇已有實際成果，在國際電子元件會議（IEDM）的活動中曾經有所報導，一些領先的半導體製造商展現出它們在製程技術上所努力的成果，基準評測的量測方式是依據SRAM的晶格尺寸，在表一中顯示了以往在IEDM會議中針對最近的製程節點所報導的晶格尺寸（列表中是按照45-nm製程所增加的晶格尺寸依序排列），如表中所描述，製程的增進可以讓半導體製造商在較少的面積中提供更具效益的更多功能。

《表一　在65與45-nm製程節點中所報導的最小SRAM晶格尺寸(1) <資料來源：真實世界科技，「在IEDM 2007中的製程技術進展」>》 - BigPic:930x379

積體更小 效能越高
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