過去十年，行動電話設計工程師利用不斷提高的元件技術，將越來越多功能整合至精巧、輕薄又低成本的手機；總體而言，他們會根據適合某些特定功能的半導體技術來制定其整合策略。高效能BiCMOS、矽鍺和砷化鎵已成為無線電的標準製程技術，類比特性良好的高電壓晶圓製程也為類比和電源管理領域所採用，高密度邏輯和特殊記憶體技術則被用於資料處理功能。

1990年代，雖有部份手機提供類比（AMPS）和數位調變支援，但絕大多數產品都是使用800～900MHz附近的單一頻帶，因此這種技術導向策略還可以滿足無線設計工程師的需求。到了90年代末期，雙頻手機已變得很普通，多模手機也開始出現，這種手機可以支援一種以上的多工存取技術。藍芽、全球定位系統、無線區域網路和多模無線功能的整合已成為當前主要挑戰，由於必須支援的空中傳輸界面（air interfaces）大幅增加，複雜性又跟著升高，利用這些技術發展的應用也對於高效能資料處理有了新的要求。

隨著手機朝向多媒體通訊裝置不斷演進，OEM廠商是否能依賴半導體整合技術，發展功能規格獨特的各種產品？技術導向策略能否帶領產業邁進真正的系統單晶片手機新時代？本文將探討這些問題，我們會討論技術導向整合（technology-based integration）的限制，並介紹目前可供使用的另一種替代策略──功能導向整合（function-based integration）。
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