一般認為低製作成本內建光導波路晶片（chip）的光耦合器（coupler）模組（module）與WDM模組，是光纖到家（Fiber To The Home；FTTH）能否普及化的關鍵性指標之一，因此日本OMRON在2004年第三季，推出利用樹脂材料與模具轉印方式，製作內建光導波路晶片的光學耦合器模組與WDM模組。

利用光學平版印刷（photo lithography）與蝕刻（etching）技術構成的模具轉印加工方式，製成的光導波路晶片製作成本只有傳統加工方式的1/10，該技術除了光學元件之外，還可以製作可撓式薄膜（film）光導波路，這意味著利用光線在電路基板內進行全光學的信號傳輸，不再是遙不可及的夢幻。

開發經緯
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