由於IC供應商在終端產品上日益走向整合多功能晶片， SoC/SLI（System Level Integration）已成為IC設計的主流，產品同質性將越來越高，競爭也會更加激烈，市場空間縮小，IC產業就漸漸出現規模經濟取向的水平整合。同時，隨著半導體微縮製程使IC集積度大增後，光罩成本不斷上漲、設計周期加長、NRE費用增加、產品壽命減少等諸如此類的問題，都大幅影響了半導體市場今後的發展方向，而SIP（Silicon Intellectual Property；矽智財）交易的盛行和相關產業的興起，已經逐漸成為克服以上問題的首選，促使半導體產業重新回到高效率和高報酬率的軌道。

SIP Reuse與交易已是未來潮流

未來的3C產品由於具多功能、輕薄短小、彈性且即時上市的特性，SoC的IC設計更是需要使用到各種SIP才能事半功倍，尤其是在數位電路方面，不管是硬體區塊的建置，或是軟體SIP的嵌入。而只要是SIP擁有者便能提供SIP的交易，所以包括專業SIP供應商、IDM、無晶圓廠業者（Fabless）、晶圓廠（Foundry）、設計服務公司（Design Service）、系統製造商等都可以是SIP供應商。
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