晶片製造技術不斷改進，為現今的設計工程師提供很多可使用的矽元件與設備。然而工程師在設計電路方面的能力，並未跟上製程技術的發展腳步以應用這些新增的矽元件。這種不平衡現象造就現今的SIP核心產業。SIP核心讓研發團隊僅須整合預先製作的功能區塊，不須進行任何設計或檢驗作業，即能迅速開發大型的系統單晶片設計。

但這種新的研發型態亦衍生許多困難的挑戰。視核心種類的不同，這些挑戰的困難度可高可低。

首先，SIP核心可透過軟核或硬核兩種型式交付到客戶的手上。不論何種型式，顧客都會收到一套功能上已檢驗過的設計方案。軟核亦稱為可合成核心，可經由顧客合成後再建置到其SoC中；硬核則已預先建置並可立即投入生產。（從技術面而言，設計方案須在投產後才算是建置完成。但在本文中，建置代表配線及其後段工程已完成生產準備）。SoC團隊僅須將硬核視為單一積體電路嵌入至晶片中。軟核與硬核有各自不同的問題與優點，以下我們將詳細介紹。
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