帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
EDA跨入雲端環境新時代
 

【作者: 盧傑瑞】   2019年09月11日 星期三

瀏覽人次:【7562】

最受全球半導體產業界注目,每年一次在北美舉辦的Design Automation Conference,今年(2019)在6月盛大開幕。比較特別的是會議地點一改過去在舊金山或奧斯丁舉辦,而是移到有賭城別稱的拉斯維加斯,事實上,從CES展覽開始,拉斯維加斯就舉辦了各式各樣的展覽活動,但是,為何今年會移師到拉斯維加斯,最主要的原因之一大概是,Design Automation Conference的參觀人數正逐年在減少之中。


不過,雖然參觀人數規模不若過去的盛大,但是,今年展覽的仍舊有令人關心的幾項焦點議題,關鍵字分別是「RISC-V」、「Security」,以及「Cloud」。其中,「Cloud」的部分指的就是,全球主要EDA供應業者,已經開始將一部分的IC設計工具,透過新一代的網路技術以及儲存、運算能力,提供雲端設計或驗證的功能。並且未來可能將更進一步的,針對各種不同領域或產業、製品技術等,都能夠透過雲端來完成所需要的,EDA工具的核心部分和資料存取、傳送。


半導體設計資料量暴漲數倍
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
利用雲端運算提升Moldex3D成效
EDA的AI進化論
強化轉型核心動力 打造更強數位韌性
數位轉型下的工具機發展趨勢
相關討論
  相關新聞
» 洛克威爾自動化攜手微軟促進製造業實現數位轉型
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
» 微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿
» 全科會揭幕 魏哲家:多功能機器人是重要產業趨勢
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK91K0IR7GMSTACUKX
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]