前言

越來越多的終端設備，如個人電腦、伺服器、網路及電信系統等，對電源水平及電源密度的需求持續增加，因此需要更高效能的元件組成電源管理系統。矽一直是增進電源管理系統效能之最重要因素。然而，矽科技經年累月的進步已經大幅降低了MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor；MOSFET）的RDS(ON)及功率半導體所產生的熱能，使得封裝成為器件達到更高效能的限制。隨著系統電流的需求急速增加，眾多先進的功率MOSFET封裝被引入市場。主流封裝類型包括DPAK、SO-8、CopperStrap SO-8、PowerPak、LFPAK、DirectFET及iPOWIR等等。更多的選擇無疑能夠提供更大的設計自由度，但同時也會引起混淆，特別是對於嵌入式電源供應設計人員而言，他們只有有限的資源為這些不熟悉的器件進行試驗。本文將比較每種封裝方式，並特別強調嵌入式應用的不同特性，從而簡化元件的選擇。

新封裝技術的需求
...
...